<optgroup id="gugrg"><em id="gugrg"><del id="gugrg"></del></em></optgroup>
  1. <acronym id="gugrg"></acronym>

        <span id="gugrg"><output id="gugrg"><b id="gugrg"></b></output></span>
          <ol id="gugrg"></ol>
          <optgroup id="gugrg"></optgroup>

          無錫偉鴻基電子提供SMT貼片加工中心,無錫貼片加工   Favorites    Set Homepage    Email     
          主頁導航         |        新聞中心         |        公司簡介         |        企業文化         |        生產設備         |        技術交流         |        人才招聘         |        聯系我們
           
          技術交流 Technology Exchange
          > SMT表面貼裝方法
          SMT組裝方式  SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式,如表2.1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。  根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是高效、低成本組裝生產的基礎,也是SMT工藝設計的主要內容。  單面混合組裝方式…>more
           
             
          新聞中心 News
           
          SMT貼片有源加工
          發布者:admin  點擊:75
          表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優點是:1)氣密性好,對內部結構有良好的保護作用;2)信號路徑較短,寄生參數、噪聲、延時特性明顯改善;3)降低功耗。是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力,封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。較常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上,具有良好的性價比。其封裝形式分為:小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。為了有效縮小PCB面積,在器件功能和性能相同的情況下引腳數20以下的SOIC,引腳數20-84之間的PLCC,引腳數大于84的PQFP。
           
          [返回] [打印]
           
           
          主頁導航         |        新聞中心         |        公司簡介         |        企業文化         |        生產設備         |        技術交流         |        人才招聘         |        聯系我們
          Copyright © 2011 wxwhj.com All Rights Reserved. Website:www.astromagnet.com E-mail:sales@wxwhj.com
          Official ICPauthorization from Jiangsu Government n°000000 Power by juntong
          Contact us 97色伦图片-色五月色开心色婷婷色丁香-亚洲制服丝袜自拍中文字幕