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          無錫偉鴻基電子提供SMT貼片加工中心,無錫貼片加工   Favorites    Set Homepage    Email     
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          > SMT表面貼裝方法
          SMT組裝方式  SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式,如表2.1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。  根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是高效、低成本組裝生產的基礎,也是SMT工藝設計的主要內容。  單面混合組裝方式…>more
           
             
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          SMT貼片加工基本介紹
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          組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%?煽啃愿、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。
           
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