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          > SMT表面貼裝方法
          SMT組裝方式  SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式,如表2.1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。  根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是高效、低成本組裝生產的基礎,也是SMT工藝設計的主要內容。  單面混合組裝方式…>more
           
             
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          SMT表面貼裝方法

          SMT組裝方式
          SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式,如表2.1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。
          根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是高效、低成本組裝生產的基礎,也是SMT工藝設計的主要內容。

          單面混合組裝方式
          類是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。
          (1)先貼法。種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。
          (2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。

          雙面混合組裝方式
          第二類是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別,一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。
          (1)SMC/SMD和‘FHC同側方式。表2一l中所列的第三種,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。
          (2)SMC/SMD和iFHC不同側方式。表2—1中所列的第四種,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。
          這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。

          全表面組裝方式
          第三類是全表面組裝,在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現SMT化,實際應用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上,采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。它也有兩種組裝方式。

          (1)單面表面組裝方式。表2—1所列的第五種方式,采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD。
          (2)雙面表面組裝方式。表2一l所列的第六種方式,采用雙面PCB在兩面組裝
          SMC/SMD,組裝密度更高。
          幾種貼裝方式英文術語
          SMT:
          是英文“Surface mount technology”的縮寫。即表面安裝技術,這是一種較傳統的安裝方式。其優點是可靠性高,缺點是體積大,成本高,限制LCM的小型化。
          COB
          是英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP(SMT的一種)封裝的產量,因此,在今后的產品中傳統的SMT方式將被逐步取代。
          TAB
          是英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫。即各向異性導電膠連接方式。將封裝形式為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好!
          COG
          是英文“Chip On Glass”的縮寫。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積,且易于大批量生產,適用于消費類電子產品用的LCD,如:手機、PDA等便攜式電子產品。這種安裝方式在IC生產商的推動下,將會是今后IC與LCD的主要連接方式。
          COF
          是英文“Chip On Film”的縮寫。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高,外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上,這是一種新興技術,目前已進入試生產階段。
          表面貼裝方法分類
          類貼裝方法
          TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配
          工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
          TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配
          工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
          第二類貼裝方法
          TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
          工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
          第三類貼裝方法
          TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
          工序: 滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

           
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